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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 노동을 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.</p>

<p>반도체 제조역량 확대는 중국에는 중요한 우선 과제다. 중국 반도체 회사들의 생산량이 자국 내 수요의 약 18%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특출나게 미국의 제재로 특정 칩 제조 기술에 대한 접근을 제한받고 있어 스마트폰과 컴퓨터 프로세서에 투입하는 최첨단 칩 개발은 요원한 상태이다.</p>

<p>반도체 제조역량 강화는 중국에는 중요한 우선 과제다. 중국 반도체 회사들의 생산량이 자국 내 수요의 약 15%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특이하게 미국의 제재로 특정 칩 제조 테크닉에 대한 접근을 제한받고 있어 스마트폰과 컴퓨터 프로세서에 투입하는 최첨단 칩 개발은 요원한 상태이다.</p>

<p>일본 정부도 통신회사 NTT, 오사카대와 다같이 며칠전 4000억엔(약 3조100억원) 덩치 프로젝트를 실시하였다. 광(光)양자컴퓨터 개발을 지원하기 위하여다. 대한민국의 작년 R&D 투자 규모는 468억원에 불과했었다. 큐비트 개발 경쟁에선 시쳇뜻으로 ‘게임이 안 완료한다는 말이 나온다.</p>

<p>발빨리 대응해온 것은 역시나 사이버보안 업체가다. 안랩, 이스트시큐리티 등은 상황 초기 취약점이 발견된 직후 업데이트를 권고하였다. 트렌드마이크로, 팔로알토네트웍스, 아크로니스를 비롯한 로그프레소, 파이오링크 등도 취약점 안내 및 대응 조치를 제시했다.</p>

<p>두 회사는 막대한 투돈을 우리 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패하였다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 기업은 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·20억분의 1ｍ) 이하 공정 상품 양산을 목적으로 설립됐다. 이들 기업은 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 상품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시했었다.</p>

<p>삼성전기는 베트남 사업장에 1억9000만달러를 내년까지 순차 투자한다. 투자를 내년까지 집행하는 것은 코로나 지속으로 원자재·장비 수급이 원활치 않아 변수가 많아서다. 며칠전 기기업체도 원자재 수급난을 겪고 있어 수요 급증에도 장비 생산량을 크게 늘리지 못하고 있다.</p>

<p>WSJ는”중국 당국자들은 신생기업을 지원하기 위해 수억달러를 투자했지만그 계획이 너무 야심만만했다는 점이 금방 분명해졌다”며 “지방 관리들은 복잡한 첨단 칩을 만드는 것이 얼마나 어렵고 자금이 크게 드는 지에 대해 과소테스트했다”고 해석했었다. HSMC는 지난해 6월 공식적으로 문을 닫았고, QXIC는 영업을 중단한 상태다.</p>

<p>더존비즈온도 자사 상품을 처방되는 기업 고객 전체를 대상 보안 업데이트를 지바라고 나섰다. 유지보수 서비스 가입 고객사의 경우 저것들보다 빨리 보안 조치가 이뤄졌고, 유지보수 서비스 미가입 고객사에게도 개별 고발을 통해 보안 조치가 이뤄지도록 하는 중이다.</p>

<p>더존비즈온도 자사 아을템을 처방되는 기업 고객 전체를 대상 보안 업데이트를 지필요하고 나섰다. 유지보수 서비스 가입 고객사의 경우 저보다 빨리 보안 조치가 이뤄졌고, 유지보수 서비스 미가입 고객사에게도 개별 연락을 통해 보안 조치가 이뤄지도록 하는 중이다.</p>