IT산업에 대한 창의적인 글쓰기 방법 11가지
https://milkyway.cs.rpi.edu/milkyway/show_user.php?userid=7587971
FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 근무를 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다
FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 근무를 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다